元器件高空低气压模拟试验方法低气压试验箱
元器件高空低气压模拟试验方法低气压试验箱：
预处理。
试验样品按要求放入高低温低气压试验箱(未包装，是/否通电等)，按标准设定好温度，温度变化速率应不超过 1k/min，试验样品应保持温度稳定。按相关规范进行功能试验，按规定或相关规范要求进行中间检测。
按标准维持温度的规定值，气压按试验标准降至要求值，气压的变化速率不应超过 15kpa/min。温度和气压保持相应的时间。
水蒸气以能在试验样品表面形成雾的形式通入试验箱。然后，在低气压稳定的条件下使温度达到实验室的温度。
当温度升到 0℃～5℃ 之间时，低气压应以不超过 15kpa/min 的速率上升到正常值。气压升高期间，不应控制温度。温度/湿度保持在规定值，保持规定的时间，而后按条件恢复。
试验目的: 常见 低气压试验 的试验目的通常有3种:确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作，以及耐受空气压力快速变化的能力。1)2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响，3)确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力
参考标准
1)gjb 150.2a-2009《装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;
2)gjb 360b-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》(等效美军标m l-std-202f)
3)gjb 548b-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空作业) 》标m l-std-883d)
4) g b2421-2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5) g b/t 2423，21-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法》:
6) g b/t2423，25 2008《电工电子产品基本环境过验规程试验z/am 低温/低气压综合试验方法
7)g b/t 2423、262008《电工电子产品基本环境试验规程试验z/bm 高温/低气压综合试验方法》
8) g b2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验z/am d 高温/低气压综合试验方法》
9) g b/t 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》。
3、试验条件:
1) 试验气压gjb 548共列出了a、b、c、d、、f、g7个不条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有-定的规律性，随着飞行高度由低高，气压值由大变小;gjib 360给出了a、b、c、d、上、下、g、h、、j10不同条性下的高度气值，并且所列的高度-与压表中的过验条件由a到验条件有一定的现律性，随着飞行高度由器高，气压值由大变小，而由过验条件f到过验条件没有呈现规律性，与gjb 548所列的试验条件对比，b 360试验条件增加了条件h到试验条件)，对应的气压高度条件分别为: h: 3 000m 70kpa; j: 18 000m，7、6kpa; k: 25 000m, 2、5 kpa。
2) 试验时间
gjb 360b-2009规定若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取5min、30min、1h、2h、4h和16h.
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按标准维持温度的规定值，气压按试验标准降至要求值，气压的变化速率不应超过 15kpa/min。温度和气压保持相应的时间。
水蒸气以能在试验样品表面形成雾的形式通入试验箱。然后，在低气压稳定的条件下使温度达到实验室的温度。
当温度升到 0℃～5℃ 之间时，低气压应以不超过 15kpa/min 的速率上升到正常值。气压升高期间，不应控制温度。温度/湿度保持在规定值，保持规定的时间，而后按条件恢复。
试验目的: 常见 低气压试验 的试验目的通常有3种:确定产品在常温条件下能否耐受低气压环境，在低气压环境下正常工作，以及耐受空气压力快速变化的能力。1)2)确定常温条件下元件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元件耐受气压差不被破坏的能力，确定低气压对元件工作特性的影响，3)确定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力
参考标准
1)gjb 150.2a-2009《装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;
2)gjb 360b-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》(等效美军标m l-std-202f)
3)gjb 548b-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压(高空作业) 》标m l-std-883d)
4) g b2421-2008《电工电子产品基本环境试验总则》;
5) g b/t 2423，21-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法》:
6) g b/t2423，25 2008《电工电子产品基本环境过验规程试验z/am 低温/低气压综合试验方法
7)g b/t 2423、262008《电工电子产品基本环境试验规程试验z/bm 高温/低气压综合试验方法》
8) g b2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验z/am d 高温/低气压综合试验方法》
9) g b/t 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》。
3、试验条件:
1) 试验气压gjb 548共列出了a、b、c、d、、f、g7个不条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有-定的规律性，随着飞行高度由低高，气压值由大变小;gjib 360给出了a、b、c、d、上、下、g、h、、j10不同条性下的高度气值，并且所列的高度-与压表中的过验条件由a到验条件有一定的现律性，随着飞行高度由器高，气压值由大变小，而由过验条件f到过验条件没有呈现规律性，与gjb 548所列的试验条件对比，b 360试验条件增加了条件h到试验条件)，对应的气压高度条件分别为: h: 3 000m 70kpa; j: 18 000m，7、6kpa; k: 25 000m, 2、5 kpa。
2) 试验时间
gjb 360b-2009规定若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取5min、30min、1h、2h、4h和16h.
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