HJ-711导热有机硅灌封胶TDS

●本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料合制而成的双组分负离子发生器灌封胶；
●易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
●双组份、加温或常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
●具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
●固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
●具有优异的耐高温阻燃性能，耐温－60～260℃，为电子产品耐老化性能提出有力的保障；
●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的性能提供保障；
●防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
●具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
●无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟rohs标准，为使用电子产品者提供放心保障。
【导热有机硅灌封胶适用范围】
●同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
●应用在led灯、小型变压器的封装；
●成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、hid灯电源、负离子发生器等电子产品灌封；
【性能指标】
性能指标
hj-711b
hj-711w
hj-711h
固 化 前
a 组分
外观
黑色
白色
灰色
粘度（cps）
3500～5500
3500～5500
3500～5500
相对密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
b 组分
外观
白色液体
白色液体
白色液体
粘度（cps）
3500～5500
3500～5500
3500～5500
相对密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
a组分：b组分（重量比）
1：1
1：1
1：1
固化类型
双组分加成型
双组分加成型
双组分加成型
混合后粘度（cps）
3500～5500
3000～3500
3000～3500
可操作时间（min）
55～80
55～80
55～80
固化时间（min25℃）
480
480
480
固化时间（min80℃）
20
20
20
固 化 后
硬度(shorea，24hr)
40～55
40～55
40～55
抗拉强度（mpa）
＜1.50
＜1.50
＜1.50
剪切强度（mpa）
2.00
2.00
2.00
线收缩率(%)
0.3
0.3
0.3
使用温度范围(℃)
-60～260
-60～260
-60～260
体积电阻率(ω·cm)
1.0×1016
1.0×1016
1.0×1016
介电强度(kv/·mm)
≥27
≥27
≥27
介电常数(1.2mhz)
3.2
3.2
3.2
耐漏电起痕指数(v)
600
600
600
导热系数［w/（m·k）］
0.80
0.80
0.80
阻燃性能
ul94-v0
ul94-v0
ul94-v0
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度0.7的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
●凝胶时间的调整：　
改变b组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），加大b组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。
●关于混胶：
1、a组分与b组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

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