伺服控制焊接特点3

(超声波振子)伺服控制在对于小型零件的焊接,为了尽可能减少溢料,焊接筋高度设计往往小于0.3mm,采用气动设备容易压塌焊接筋,以及焊接时间过短而形成“虚焊”,焊接结果例如拉力和密封性不稳定。而伺服超声波焊接,能够以更小(焊接压力<30n)和精准的压力,在足够长的焊接时间内充分熔化焊接筋。试验结果表明:可压力控制的伺服超声波焊接设备,平均拉拔力更大,拉拔力波动(标准偏差)小,更好的焊接剖面特性(穿透更深),与母体材料连接更紧密。(超声波食品切割系统)
伺服控制对于透明pc件的焊接,另一个头疼的问题是气泡。实践过程中,客户采用气动驱动设备,无法避免的焊接中气泡产生的问题。在采用伺服驱动设备后,通过对焊接压力迅速和准确的调整,消除了气泡。生产出了高质量的焊缝。
伺服控制对于一些较大零件的超声波焊接,由于焊头设计局限导致振幅偏小,采用气动驱动设备焊接时间短导致焊接强度不足。采用伺服驱动通过对压力和速度的调整,增大了焊接时间,提高了焊接强度。
伺服驱动的超声波焊接设备,在长、脆弱和薄壁部件的焊接应用中也得到了证明。在一个非常薄(约0.5mm)的剪切缝设计的塑料焊接案例中,以较小的焊接压力,生产出高一致性的高焊接强度的焊缝。(超声波手持式焊接机)

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