玻璃基板经plasma清洗机活化后进行镀膜，沉积和粘接
玻璃基板经plasma清洗机活化后进行镀膜，沉积和粘接：
目前装配工艺主要的发展是sip，bga，csp打包使半导体器件向模块化、高集成和小型方向延展。在这种打包和装配情况下，的问题是在电加热情况下形成的有机污染和氧化膜。因为材质表面存在有机污物，导致元器件的粘合力下降，装封后环氧树脂的罐装程度下降，直接关系这类部件的装配水平和可延展性。为了提高和提高这类组件的装配能力，每个人都在尽努力处理它们。不断改进实际表明，在打包情况下恰当引进plasma表面处理采用清洗机技术，可大大提高打包的可靠性，提高成品率。
裸芯片装在玻璃基板上ic的cog在工艺过程中，当芯片粘接后高温硬化时，分析粘接填料表面的基层涂层成分。有的时候还有ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。可在热压绑定过程前使用plasma如果清洗机去除这类污染物，热压绑定的质量可以大大提高。此外，由于基板和裸芯片ic若提高了表面的润湿性，lcd—cog还能提高模块的粘结密接性，减少线条腐蚀。
当材料表面有较高的清洁度规定时，应通过表面活化进行涂层、沉积和粘合，以免破坏材料表面的清洁度，并使用plasma清洁
器激活。等离子体激活后，材料表面小水滴的浸入效果明显强于其他解决方法。我司设备对手机屏幕进行清洗测试，发现plasma清
洗机处理的手机屏幕表面被水浸湿。
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