硅单晶滚磨的目的意义
硅单晶滚磨的目的意义硅片化学机械抛光工艺流程加工流程： 单晶生长→切断→外径滚磨→平边或v型槽处理→切片 倒角→研磨腐蚀--抛光→清洗→包装 切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分,将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度,切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。
外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比终抛光晶片所规定的直径规格大,通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。 硅片标识定位 激光刻印 切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。 切片
晶圆单晶硅的工艺 单晶光伏硅片的工艺 铸锭多晶的工艺 滚磨和开方的目的 滚磨与开方：经过直拉法生长出的硅锭子, 外形是不规则的圆柱体,外侧可能有晶棱 出现,头和尾部均有锥形端,因此在进行 硅片切割之前,需要对硅锭进行整形与分 割,使其达到硅片
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