在ceo帕特基辛格的治下,intel无论是战略方向还是产品表现,都有了一副新面貌。
来自digitimes的一篇新报道称,intel正考虑扩大外包pc芯片组后端的规模,其中中国台湾的立成科技(powertech technology ,pti)有望成为第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度赢得订单。
所谓后端实际上是芯片设计的物理设计阶段,前端一般是指逻辑设计,后端往往和最终制造工艺密切相关。简单来说,数字后端以布局布线为起点,以生成可以可以送交晶圆厂进行流片的gds2文件为终点,包括芯片封装和管脚设计、电源布线和功率验证等等。
不知道后端委外是否在于便于后续对接台积电,虽然intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工,可是时过境迁,如今arc独显已经全权交给台积电,抛开最敏感的桌面、服务端处理器,芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。
原标题:破天荒!intel考虑外包主板芯片组后端设计订单
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