半导体测试系统
为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。
当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的die的正确与否，需要用probecard来实现测试系统和die之间物理的和电气的连接，而probecard和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过一种叫做“load board”或“performance board”的接口电路板来实现。在cp测试中，performance board和probe card一起使用构成回路使电信号得以在测试系统和die之间传输。
当die封装出来后，它们还要经过ft测试，这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板（load board）上的插座（socket）里，这叫手工测试（hand test）。一种快速进行ft测试的方法是使用自动化的机械手（handler），机械手上有一种接触装置实现封装引脚到负载板的连接，这可以在测试机和封装内的die之间提供完整的电路。机械手可以快速的抓起待测的芯片放入测试点（插座），然后拿走测试过的芯片并根据测试pass/fail的结果放入事先定义好的相应的bin区。
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