科普半导体芯片一般会做哪些可靠性环境测试呢？
1、高温环境：高温环境会产生热效应，使半导体芯片部件发生软化、膨胀蒸发、气化、龟裂、溶融及老化等现象，而对应的汽车将会出现机械故障、润滑密封失效、电路系统绝缘不良、机械的应力增加及强度减弱等故障。通常使用的设备有高低温试验箱、高温老化箱，精密烘箱、高温试验箱等；
2、低温环境：低温环境会使半导体芯片发生物理收缩、油液凝固、机械强度降低、材料脆化、失去弹性及结冰等现象，而对应的半导体芯片车将会出现龟裂机械故障、磨损增大、密封失效及电路系统绝缘不良等故障。用处使用的设备有：高低温试验箱、低温试验箱；
3、湿热条件：环境湿度大会使半导体芯片表面产材料变质、电强度和绝缘电阻降低及电气性能下降。通常使用的设备有：恒温恒湿试验箱、高低温交变湿热试验箱、湿热循环检定箱。
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2、低温环境：低温环境会使半导体芯片发生物理收缩、油液凝固、机械强度降低、材料脆化、失去弹性及结冰等现象，而对应的半导体芯片车将会出现龟裂机械故障、磨损增大、密封失效及电路系统绝缘不良等故障。用处使用的设备有：高低温试验箱、低温试验箱；
3、湿热条件：环境湿度大会使半导体芯片表面产材料变质、电强度和绝缘电阻降低及电气性能下降。通常使用的设备有：恒温恒湿试验箱、高低温交变湿热试验箱、湿热循环检定箱。
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