orbray纤维加工技术分析
orbray纤维加工技术分析
金属化金属化光纤是制造蝶形光模块，特别是光泵浦模块不可少的连接部件。
需要对光纤进行金属化，以与光模块内的 ld 耦合并通过焊接固定光纤。
我们还提供带连接器的尾纤，连接器连接到金属化光纤，以及扁平、有角度和球形末端。
蚀刻光纤蚀刻是缩小光学器件尺寸和增加光学器件密度的有效技术。
通过调整包层直径，例如缩小光纤阵列的间距和束光纤应用，可以为现有产品节省空间。
可以进行几微米量级的加工，并且我们为现有连接技术（包括其他技术）提供了多种最佳方法。
ar外套我们还为光纤和透镜提供增透膜处理。
ar镀膜处理增加了空间连接时的回波损耗，提高了入射光和出射光的性能。
捆束光纤是将多根光纤捆绑并插入插芯中的连接技术。
通过将光纤捆绑并插入插芯中，可以轻松连接各种波长带，并通过制作连接器来改变要连接的光纤。还可以使用光纤蚀刻技术来调整芯间距。
我们提供 3 核、4 核和 7 核，但请询问其他核数。
弯曲光纤阵列弯曲光纤阵列是将通过放电热弯曲的光纤组装成阵列的技术。
通过与衍射光栅型sip（硅光子学）耦合使用，对装置的小型化有效。
窄间距光纤阵列窄间距光纤阵列是通过光纤蚀刻技术和v型槽基板加工技术实现的连接部件。对于sip（硅光子学）的接合以及器件的小型化有效。
外径为125μm的smf时，间距通常为250μm，但通过蚀刻外径，可以以50μm以下的窄间距进行安装。
准直器和聚焦器准直器和聚焦器是通过加工球面或非球面透镜或光纤前端来准直和聚焦光线的光学元件。通过我们的光学设计可以考虑所需的光束直径。
我们还提供其他技术，例如增透膜和金属化。
支持2级（级联）两级支撑（级联）是将光纤排组装成上下两排或多排的技术。
该产品是在采用超精密加工技术形成的v型槽基板上，将光纤高精度地排列固定在水平一排和垂直两排的产品。需要亚微米级的精度来减少连接损耗。
带玻璃毛细管玻璃毛细管是制造用于数字相干和与 sip（硅光子学）连接的光学器件的重要部件。可以考虑所有形状，例如 2 芯型和带有插芯形状的 d 切割。
标准材料是硼硅酸盐玻璃，但请联系我们了解其他材料和详细信息。
带隔离器光学隔离器放置在 ld 附近，充当光的单向路径，传输从 ld 发出的光并阻挡来自另一侧的光。
光隔离器有两种类型：使用金属化和yag焊接的钎焊型和粘合剂型。
另外，形状还有圆柱型、表面贴装型、插座型等，我们将根据客户的要求提供产品。
带镜头透镜组件是一种光学组件，它将球面或非球面透镜合并到与光学器件或光学模块的设计相匹配的金属组件中。
安装主要包括压入金属部件和用低熔点玻璃密封。
可以在镜片表面涂上定的增透膜。
基本上，它是一个定制产品，基于我们丰富的经验，我们会根据客户的要求提出全面的、优化的设计。
光纤插芯光纤插芯是连接tosa、rosa等插座型光模块的重要内部部件。它通过压接技术安装在插座中，提供与光连接器的稳定连接。
基本上是定制产品，但标准规格包括外径φ2.5mm和总长度4.05mm，以及φ1.25mm和2.95mm。
除了 sm、mm 和 pmf 等标准光纤外，我们还能够利用只有插芯制造商才能提供的灵活性来处理各种包层直径的光纤。
此外，还可以定制总长度、外径和抛光角度。
也可以选择应用 ar 涂层。
带辫子尾纤是制造同轴光模块、蝶形光模块、光功能器件不可少的连接部件。
我们的标准产品是通过将我们的高精度氧化锆毛细管压入、粘合和倾斜抛光而将一端压入精密金属管的 sus 插芯，另一端连接 sc 或 lc 等光连接器。 。
除了 sm、mm 和 pmf 等标准光纤外，我们还能够利用插芯制造商有的灵活性来支持各种包层直径的光纤。此外，我们可以定制总长度、外径、抛光角度。此外，我们还支持安装层压型隔离器和增透膜。
我们将提高连接器、插芯等内部零件的采购比例，以实现压倒性的性价比。
带管子管道连接是将管道连接到光纤上的技术。
我们将根据您的需求（例如提高加工性和现场应用）推荐 sus 和其他材料。
tec融合tec熔接是一种利用熔接机中的放电热量来熔接光纤的技术。
我们提供不同na、包层直径和纤芯直径的光纤熔接。
tec（热扩散扩展核心）聚变技术一种利用热扩散技术局部扩大光纤模场直径（mfd），以低损耗连接不同纤芯直径的光纤的技术。
用法用于光路（plc、硅光子等）波导与普通光纤之间不同直径mdf连接的光学i/o器件
产品示例带阵列的 tec 熔接光纤组件
v型槽基板v型槽基板是采用超精密加工技术形成的光通信器件，用于高精度排列光纤。通过应用我们的超精细加工技术，我们实现了高精度和光滑的 v 形槽表面。
相关技术・抛光 /研磨 /切割・切割・金属化 /连接技术
连接目的光纤阵列
用于定影器
各种夹具和工具
对应材料硅
维雷克斯
石英
氧化锆
Inconel 725镍铬钼铌高温合金对应什么材料
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蚀刻光纤蚀刻是缩小光学器件尺寸和增加光学器件密度的有效技术。
通过调整包层直径，例如缩小光纤阵列的间距和束光纤应用，可以为现有产品节省空间。
可以进行几微米量级的加工，并且我们为现有连接技术（包括其他技术）提供了多种最佳方法。
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此外，还可以定制总长度、外径和抛光角度。
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