Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----晶圆抛光
用硅晶片制造出近乎的平坦表面是集成电路制造的必要条件。当您在纳米范围内工作时，您需要确保您的气动装置与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在小至满量程的0.005%的增量，比例空气阀提供了这种信任，同时也是业内分辨率之一。
在半导体工业中，晶圆是用于许多不同应用的硅锭薄片。半导体晶片抛光是准备使用晶片的最重要步骤之一。
可以使用许多不同类型的抛光工具，但需要精确的力控制来制造一致的产品。在此应用中，安装在sbm-7底座歧管上的7个mm1控制对用于抛光晶片的弹簧加载缸施加压力。底座有一个共同的供气口和一个共同的排气口，但如果需要，每个mm单元可以独立工作。
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