等离子清洗机是高精度表面处理工艺
等离子清洗机具用改善表面性能，提高表面的润湿度，疏水性材料变成非常亲水，利于粘接，经过等离子表面处理机过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高粘合度，附着力。
等离子清洗机属于干洗工艺，可以使生产流程绿色环保，减少污水排放及减少溶剂的使用，等离子清洗机处理是一种高精度表面处理工艺。
等离子清洗机产生的等离子体可以破坏有机污染物的分子链，将分子结构中的元素从基体中分离出来。分离出来的元素与等离子体中的自由基发生化学反应，分子重组形成无害气体排出，达到表面清洗处理的目的。
等离子清洗机的应用领域
（1）fpc制程中的应用：多层柔性板除胶渣；软硬结合板除胶渣；hdi板激光（laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（laser）灼烧之碳化物；精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）；多层柔性板、软硬结合板层压前pi等基材表面粗化；柔性板补强前处理；化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁。
（2）pcb加工中的应用：高纵横比fr-4硬板微孔除胶渣、高tg硬板除胶渣。由于化学药水张力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不*，等离子清洗机处理可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。
（3）lcd领域：模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；lcd偏光片贴合前等离子表面清洁。
（4）bga封装前pcb基板表面清洗；固晶、金线键合（wire＆die bonding）前处理；emc封装前采用等离子清洗机处理，提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)。
（5）ic半导体领域：半导体抛光晶片（wafer）,去除氧化膜，有机物；w/b前去除芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之；封塑前还能激活表面，使结合面更加牢固。
（6）led领域：点银胶前（固晶）、引线键合前（打线）、封胶前（封装）清洗和活化。
（7）塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、ptfe一般没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前采用等离子清洗机处理，提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。
（8）汽车制造领域：密封胶条材料、车灯制造、刹车片制造、喷涂工艺、内饰植绒等。
（9）纤维纺织行业：生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子清洗机处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能。
（10）精密仪器、机械及电器制造领域：继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污、助焊剂等清洗；电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前采用等离子清洗机处理提高其粘结性。
（11）生物医用材料领域：聚苯乙烯酶标板，细胞培养皿，生物传感器（血糖仪）的电极碳膜、人工晶体、心脏瓣膜、血管支架、的内壁和滤芯等。
（12）太阳能光伏领域：玻璃基板粗化；阳极表面改性；涂保护膜前处理。
关键词：等离子清洗机 芯片 电池 无纺布 继电器
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