MSD烘烤注意事项
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，msd的shelflife和floorlife可以从零开始计算。一般装在高温料盘（如高温tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。tray盘上面一般注有zui高烘烤温度。
装在低温料盘（如低温tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
烘烤时注意esd（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，zui容易产生静电。
烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
msd的返修如果要拆掉主板上的器件，采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的floorlife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在floorlife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些fr-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。
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烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
msd的返修如果要拆掉主板上的器件，采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的floorlife，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在floorlife以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。
有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些fr-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。
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