真空镀膜机的特点和使用注意事项
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空电阻加热蒸发，电子枪加热蒸发，磁控溅射，mbe分子束外延，pld激光溅射沉积，离子束溅射等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
蒸发镀膜和磁探溅射镀膜的特点如下:
一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
（1）厚度均匀性主要取决于：
a.基片材料与靶材的晶格匹配程度；
b.基片表面温度；
c.蒸发功率、速率；
d.真空度；
e.镀膜时间、厚度大小。
（2）组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
（3）晶向均匀性：
1．晶格匹配度。
2．基片温度。
3．蒸发速率。
二、溅射类镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
真空镀膜机镀膜的时候必须要注意以下几点才行。
（1）真空镀膜设备使用一段时间后，必须要对设备进行清洁维护；
（2）规范操作人员及操作要求，包括穿戴专业的服装、手套、脚套等；
（3）严格处理衬底材料，做到清洁干净，合乎工艺要求；
（4）源材料符合必要的纯度要求；
（5）保证设施设备及操作环境清洁。如材料、样品放置地环境要求，环境温度湿度要求等；
（6）降低真空镀膜设备室内空气流动性低、尽量减小室外灰尘侵入。
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一、对于蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
（1）厚度均匀性主要取决于：
a.基片材料与靶材的晶格匹配程度；
b.基片表面温度；
c.蒸发功率、速率；
d.真空度；
e.镀膜时间、厚度大小。
（2）组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
（3）晶向均匀性：
1．晶格匹配度。
2．基片温度。
3．蒸发速率。
二、溅射类镀膜可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。
真空镀膜机镀膜的时候必须要注意以下几点才行。
（1）真空镀膜设备使用一段时间后，必须要对设备进行清洁维护；
（2）规范操作人员及操作要求，包括穿戴专业的服装、手套、脚套等；
（3）严格处理衬底材料，做到清洁干净，合乎工艺要求；
（4）源材料符合必要的纯度要求；
（5）保证设施设备及操作环境清洁。如材料、样品放置地环境要求，环境温度湿度要求等；
（6）降低真空镀膜设备室内空气流动性低、尽量减小室外灰尘侵入。
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