Mini LED升级有赖于COB技术
八月，炎夏的暑气还未消散，好在深圳像是进入了雨季，随着连日来的多雨天气，使得气温下降了不少。
不似气温的下降，行业内的各企业却是干的热火朝天，特别是一众布局mini led的企业。在2018年上半年里，都在不同场合里表达了在2018年下半年将量产mini led的消息。如今，已经是八月份了，相信一众公司正是铆足了劲布署量产mini led事宜的时候。
不过众厂商蓄势待发的同时，却有人嗅到了一股不同寻常的“味道”。
美国infocomm视听展上，奥拓电子在展会上发布了新的“mini led商显系统”，其结合了新的mini led与集成化封装技术，一次性解决了超小间距led显示屏易损坏、cob产品不可现场维修以及表面墨色、显示亮色一致性等问题，在展会上获得不俗的反响。
今年6月8日，国星光电携手联建光电发布了国内*mini led。据了解，国星*mini led采用集成封装技术，其突破了传统的设计思维，集合了smd和cob的优点，解决了墨色一致性、光色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，同时，多维度的降低了led显示屏的制造成本。
晶元光电更是称将于8月29日举办的2018年中国台湾智慧显示与触控展上展示mini led应用。晶元光电表示：此次展览重点关注lcd面板和rgb三合一mini led精细像素间距显示器的mini led背光产品。mini led芯片将主要用于智能手机、电视和汽车显示器所使用的hdrlcd面板背光，而rgb三合一mini led精细像素间距显示器将用于户外显示以及公共或商业信息室内标牌等。板上芯片封装(cob)则加强了这类显示器的抗碰撞、防潮以及防尘性能。
不过，根据众公司在上半年各个场合下发布的mini led样品来看，都不约而同的提到了cob，cob在年初mini led样品出现之前可是行业内的“当红炸子鸡”，所有的讨论都在cob上，直到mini led的出现，它的“风头”才被抢掉。
近来，许多业内人士对于mini led和cob led哪个将占据led显示的主流位置而发表看法，其实在笔者看来二者的比较实在是有些“关公战秦琼”的意思了。从定义来看cob说到底只是一种封装技术，cob led也只是这种封装技术的产品，mini led是点间距约在100微米的led产品，所以二者不是冲突的。
同样是在今年的美国infocomm展上，希达电子携一系列mini led cob产品亮相美国infocomm展，国内行业巨头利亚德也在公众平台上表示正在研发cob式mini led小间距产品。这表示二者不但不是竞争关系还能进行很好的融合互补关系，mini led的间距过小，传统的smd封装技术未必能够满足mini led的封装要求，cob封装技术或许是更好的选择。
为什么这么说呢？行业内有人认为，当前行业内大行其道的smd封装技术完全不能满足成熟形态的mini led产品封装要求，因为mini led产品的点间距和元器件都太小了，更高精尖的cob技术或将成为mini led发展的助力，这也是众多厂商发布mini led产品的时候纷纷提及cob的原因所在，而所谓的“三合一”或是“四合一”都是smd封装技术迈向cob封装技术的脚步。
这也是行业内的对于micro led的布局慎重的原因，大部分人都认为micro led的巨量转移的问题还不是当前技术能够解决的，退而求其次的只能先布局mini led了。其单位面积内所需要的元器件实在是太多了，只能在封装和表贴这两个环节上下大功夫去研究，cob封装技术直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程恰恰能都够在这个问题上发挥巨大的作用。
这样封装来的成品至少应该是模块化的甚至是面板化的，当前一众厂商展出的产品虽然已经在往cob化的封装方式进步，但其实质还和传统的smd封装技术相差不远，产品的形态也还远远未能达到预测的那样成为模块或成为面板的形态，所以说当前市场上展示的样品还不成熟，至于量产的产品可能会进步一些，但应该不会有实质的变化。
技术的更新换代势必带来的是产品的升级，就目前来看cob封装技术是mini led的封装技术的更新方向，至于产品的升级是否到达成熟状态就要看终的产品形态是否是模块化、面板化了。而要改用cob封装技术去生产mini led势必引发从封装到下游各个环节的技术变革，但是当前led显示行业的生产线，还是沿用之前smd封装化的生产线。生产技术成熟的mini led产品的重担可能落在以京东方为首的面板厂商的肩上。不过国内有资金实力的以利亚德为首的上市led显示屏生产企业或者也可以布署生产技术成熟的mini led产品。
从产业方向来看，不论是mini led还是micro led都是中国台湾厂商定义出来的，这些年来中国台湾厂商和美国厂商作为mini led和micro led的先导企业，其积攒下来的技术已经不是大陆厂商这些后来企业可以企及的了，恐怕很难逃出他们的封锁。特别是美国厂商，特别喜欢做“碰瓷”的事情。
而国内厂商在这些年深耕传统小间距的同时，也研究了cob封装技术十多年，如今也算是小有所成。mini led和cob封装技术的结合，或许是国内厂商在mini led问题上绕过中国台湾和美国厂商的“快车道”，使国内厂商直接挺进mini led和micro led未被开发的区域，在mini led和micro led实现“弯道超车”，也有利于将来在更小间距的led产品上抢回主导权，甚至是定义权。
不过眼下主要的还是利用mini led和cob封装技术的结合解决mini led的封装问题，而解决了mini led的封装问题也势必加速推进micro led的生产，可以说，国内led显示行业的前景已然十分清楚了。
据估计，2023年整体mini led产值将达到10亿美元。而眼下已经步入了2018年的下半年了，一众厂商的mini led量产产品就要一一面世了，此时正是“撸起袖子加油干”的时候。
无论如何，下半年众厂商们一定会带起一波“mini led”热潮，期待这一次新的显示技术的全面上线，给整个led显示行业开创一个全新的局面。
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不似气温的下降，行业内的各企业却是干的热火朝天，特别是一众布局mini led的企业。在2018年上半年里，都在不同场合里表达了在2018年下半年将量产mini led的消息。如今，已经是八月份了，相信一众公司正是铆足了劲布署量产mini led事宜的时候。
不过众厂商蓄势待发的同时，却有人嗅到了一股不同寻常的“味道”。
美国infocomm视听展上，奥拓电子在展会上发布了新的“mini led商显系统”，其结合了新的mini led与集成化封装技术，一次性解决了超小间距led显示屏易损坏、cob产品不可现场维修以及表面墨色、显示亮色一致性等问题，在展会上获得不俗的反响。
今年6月8日，国星光电携手联建光电发布了国内*mini led。据了解，国星*mini led采用集成封装技术，其突破了传统的设计思维，集合了smd和cob的优点，解决了墨色一致性、光色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，同时，多维度的降低了led显示屏的制造成本。
晶元光电更是称将于8月29日举办的2018年中国台湾智慧显示与触控展上展示mini led应用。晶元光电表示：此次展览重点关注lcd面板和rgb三合一mini led精细像素间距显示器的mini led背光产品。mini led芯片将主要用于智能手机、电视和汽车显示器所使用的hdrlcd面板背光，而rgb三合一mini led精细像素间距显示器将用于户外显示以及公共或商业信息室内标牌等。板上芯片封装(cob)则加强了这类显示器的抗碰撞、防潮以及防尘性能。
不过，根据众公司在上半年各个场合下发布的mini led样品来看，都不约而同的提到了cob，cob在年初mini led样品出现之前可是行业内的“当红炸子鸡”，所有的讨论都在cob上，直到mini led的出现，它的“风头”才被抢掉。
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为什么这么说呢？行业内有人认为，当前行业内大行其道的smd封装技术完全不能满足成熟形态的mini led产品封装要求，因为mini led产品的点间距和元器件都太小了，更高精尖的cob技术或将成为mini led发展的助力，这也是众多厂商发布mini led产品的时候纷纷提及cob的原因所在，而所谓的“三合一”或是“四合一”都是smd封装技术迈向cob封装技术的脚步。
这也是行业内的对于micro led的布局慎重的原因，大部分人都认为micro led的巨量转移的问题还不是当前技术能够解决的，退而求其次的只能先布局mini led了。其单位面积内所需要的元器件实在是太多了，只能在封装和表贴这两个环节上下大功夫去研究，cob封装技术直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程恰恰能都够在这个问题上发挥巨大的作用。
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