无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的芯片测温装置是应用于各种pcb板、电子芯片高低温测试,确保在各种高低温状态下对芯片进行测试服务。
无锡冠亚芯片测温装置可以准确快速的实现 pcb 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试冷热冲击试验、老化试验、可靠性试验等。温度测试范围:-85°c 至 +125°c,每秒可快速升温/降温固定的温度,与传统高低温试验箱对比,芯片测温装置变温速率更快,温控温度:±1℃,可以实时监测待测元件真实温度,可随时调整冲击气流温度。
芯片测温装置针对pcb电路板上众多元器件中的某一单个ic(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,对测试机平台上的ic进行温度循环 / 冲击;传统高低温箱无法针对此类测试,对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。
芯片测温装置有着独立的制冷循环风机组,可连续长时间工作,自动除霜,除霜过程不影响库温;模块化设计,备用机替换容易(如果有10台机子,只要一台备用机组即可);解决频繁开关门,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积木一般拼接好箱体,连接好电和水,设定好温度即可工作)。
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