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美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁
美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁
7月14日,美国国际贸易委员会(usitc)发布公告称,对特定集成电路产品及其下游器件启动337调查(调查编码:337-ta-1295)作出337部分终裁:对本案行政法官于6月6日作出的初裁(no.16)进行复审并确认,部分同意列名被告realtek提出的解密商业秘密信息(cbi)的要求。因申请方满足其证明许可协议其他部分是机密的条件,usitc同意只解密许可协议的封面。中国台湾地区realtek semiconductor corp. of hsinchu、acer inc. of new taipei city、中国香港lenovo group ltd.等为列名被告。
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