半导体器件的热测试的技术基础
结温传感原理
半导体结具有对结温的测量有用的特性。这些特性被称为“温度敏感参数”或tsp。zui常用的tsp是响应于一个常数，正向电流的正向偏置电压与结温度之间的关系。利用这一性质，任何二极管结可以用作温度传感器。如果感测二极管结的半导体器件的一部分，在该装置造成的散热温度上升可以被测量。这种能力形成的基础的各种涉及半导体器件及其相关的包装的散热特性的组件测试。
感结校准
用浸在温度均匀浴仅读出电流对所选择的tsp施加的装置执行设备校准。由于感测电流是太小，造成显著结加热装置的情况下温度会几乎等于内部结温具有稳定浴温。通过收集数据在一定范围的浴温度下进行，由感结电压与结温度的数据往往是拟合直线。使用这种线性校准关系，感结电压可以容易地在设备的供电工作期间转化成相应的结温。
热阻测试
这种测试方法需要的器件结温的连续加热功率在施用过程中测量。热电阻类似于电阻和由一次稳态热平衡已经达到下面的等式定义：
rjx=（tj-得克萨斯州）/p
tj=结点温度（℃）
tx=参考温度（℃）
p=散热功率（瓦）
rjx=热阻结到ref。温度。（°c/瓦）
被测量的热电阻的类型的“基准温度”是特异性的。基准温度的选择一般包括环境空气，外壳温度，铅的温度，或在或它的安装/保持器的一些其他具体部位。的基准温度的选择定义了电阻测量，即，结点到环境，结到的情况下，等等。对于大多数设备的类型，结温是在短暂的时间间隔时测量否则持续加热功率被中断，且感测电流被施加到感测结点（多个）。当该装置的加热功率被中断，感结电压立即采样以高速率和计算出的结温，然后外推回的加热电源中断的时刻。整个循环：中断加热功率，施加读出电流，测量的感测电压，并恢复加热功率，发生在毫秒的一小部分。这种技术确保在宽范围的设备类型的结温的测量。
热阻抗是相同的计算热阻但前稳态平衡;一旦达到热平衡，热阻抗变得等于热阻。加热表征确定设备的热阻抗作为加热持续时间的连续函数。热阻抗和热阻之间的重要区别是时间方面：前达到稳定状态下稳定，连续运行达到热平衡后，才热电阻进行测量的热阻抗测量。
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