芯片高低温测试机设计说明
随着行业内芯片以及集成电路的不断发展，其芯片高低温测试机也得到了不断运用，那么，芯片高低温测试机的设计在什么前提之下呢？
为了测试集成电路芯片成品，芯片高低温测试机适合针对某一系列芯片研发的测试使用，避免了功能性冗余浪费。在测试方面，能够直接连接芯片的测试引脚，直接测试；也可以通过非接触式近距离感应测试。工业使用结果表明：系统能够准确地测试芯片性能，具有测试效率高、使用便捷的特点。
随着国内芯片行业的兴由成长，芯片高低温测试机是一种通过控温系统控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。目前，通常使用uf200测试探针台＋vso带测试模块的测试系统来测试rf芯片，其高集成性几乎囊括多种频段的芯片模块。问题是，这种系统的高集成测试功能会造成性能浪费以及操作设置的复杂化。为了降低测试成本，满足企业单独研发某一系列的芯片生产过程以及成品测试需要，研发一款测试系统，实现单一系列芯片的功能测试，具有重要的实际意义。
该芯片高低温测试机测试系统的开发背景是某款芯片的成品测试需要，以及设计的芯片有许多的特殊设计指令，如送测试芯片公
司，则需要在标准的测试设备做一些兼容性的修改，十分繁冗；对于测试公司，改过之后，会对其他测试单元有影响。该测试系统*采用国内半自动测试台配置测试系统进行芯片测试。
芯片高低温测试机的设计是根据芯片测试发展需求来制定的，因此，无锡冠亚芯片高低温测试机也基本符合目前芯片测试行业的需求，也欢迎各位用户前来洽谈。
（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权请及时联系我们进行删除，谢谢。）
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