芯片IC引脚封装器件集成电路共面性检测试验解读说明
ic器件即集成电路电子器件的引脚和不在同一直线上三个引脚构成的平面之间的距离偏差定义为共面性误差，通常简称为共面度。把ic器件所有的引脚精确地成形在同一个平面上是几乎就是不可能的，某些引线可能比公称位置稍微偏上或偏下，所以共面度误差是存在的。当这种误差超出一定范围时，某些器件的引脚同pcb焊盘即印刷电路板焊盘的表面不能紧密接触，当焊料不能把这些引脚和其相应的焊盘连接在一起形成良好焊点时，就会产生缺陷。
ic器件的引脚共面度是衡量ic器件封装技术的一个关键指标，它表明ic器件引脚与pcb焊盘平面接触匹配好坏程度。共面度越差说明ic器件的引脚与pcb焊盘表面越不能更好地紧密接触，在回流焊过程中会有开焊、少锡等缺陷发生的可能。反之，共面度越好，则ic器件的引脚与pcb焊盘表面越能更好地接触，回流焊中可得到焊接质量。
目前不少ic封装制造公司，使用光线投影法测量引脚共面度。光线投影法通过把ic器件引脚朝上放置在水平的光滑金属平面上，然后通过水平方向观测引脚与脚端点之间的垂直距离作为共面度。光线投影法简单、极易操作。然而光线投影法却存在如下不足器件共面度的测量结果由于测量过程受到测量者视力影响而不稳定、比较粗略，精度没有很好的保证；该方法更适用于sop(小外形封装)、qfp(四边引脚扁平封装)器件共面度的测量，bga(球栅阵列封装)的器件引脚共面度测量受到限制，因为bga器件中间引脚没有办法测量到。
无论是翘曲度还是平整度测量在芯片、引脚上面实现都十分困难芯片外壳有印刷涂层且有较高的光洁度要求无法使用接触式工具进行测量，引脚受到应力也会歪斜且寻找基准面再测量的话非常耗时，加上很难获 得准确的数据，使得无论是芯片的瞧曲度还是引脚的 平整度的测量都是烫手山芋，而品智创思的共面性测量仪能高精度无损地进行芯片外观测量。
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